Intel-Rocket-Lake-Mikroarchitektur

Rocket Lake ist Intels Codename für die 11. Generation von Intel-Core-i-Prozessoren. Veröffentlicht wurde sie am 16. März 2021 und basiert auf der neuen Cypress Cove-Mikroarchitektur, einer Variante von Sunny Cove (die von Intels Ice-Lake-Mobilprozessoren verwendet wird), die auf Intels 14-nm-Fertigungstechnologie zurückportiert wurde. Rocket-Lake-Kerne enthalten deutlich mehr Transistoren als von Skylake abgeleitete Comet-Lake-Kerne.^[1]

Die Prozessoren der Rocket-Lake-Generation benötigen Mainboards mit Serie 400-Chipsätzen.^[2] Sie können auch auf Mainboards mit Serie 500-Chipsätzen eingesetzt werden,^[3] da beide Mainboards den Sockel LGA1200 besitzen.

Neuerungen

• Prozessorkernarchitektur mit IPC-Verbesserungen bis zu 19 %

• Intel UHD-Grafik, basierend auf Intel Xe-Grafikarchitektur mit bis zu 32 Ausführungseinheiten
• DisplayPort 1.4a mit Display-Stream-Komprimierung und HDMI 2.0b
• Unterstützung von bis zu zwei 10-Bit Displays mit 4K-Auflösung oder einem Display mit 8K-Auflösung und 12-Bit HDR

• Bis zu 20 PCIe 4.0 Lanes auf der CPU
• Unterstützung von USB 3.2 Gen 2x2
• Intel Deep Learning Boost / VNNI-Unterstützung
• Arbeitsspeicher (RAM) bis zu DDR4-3200
• Enhanced Media (10-Bit-AV1, 12-Bit-HEVC, E2E-Komprimierung)
• Übertaktungsfunktionen und -fähigkeiten

Weblinks

• Rocket Lake Prozessoren

Siehe auch

• Liste der Intel-Core-i-Prozessoren

Einzelnachweise

1. ↑ David Ney, Andreas Link: Intel Rocket Lake-S: Technische Daten offiziell, Tests folgen [Update]. In: PCGH. 18. März 2021, abgerufen am 3. Mai 2023. 
2. ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 400. In: Intel. Abgerufen am 3. Mai 2023. 
3. ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 500. In: Intel. Abgerufen am 3. Mai 2023.